第1章射频和无线技术简介1
1.1复杂性比较1
1.2设计瓶颈2
1.3应用4
1.4模拟与数字系统5
1.5工艺技术的选择6
参考文献7
第2章RF设计中的基本概念8
2.1非线性与时变性8
2.1.1非线性的影响11
2.1.2级联非线性级17
2.2符号间干扰19
2.3随机过程和噪声22
2.3.1随机过程22
2.3.2噪声29
2.4灵敏度与动态范围38
2.5无源阻抗变换40
参考文献41
第3章调制与解调43
3.1概述43
3.2模拟调制45
3.2.1幅度调制45
3.2.2相位调制与频率调制46
3.3数字调制50
3.3.1基本概念51
3.3.2二进制调制58
3.3.3正交调制64
3.4调制技术的功率效率71
3.4.1等幅包络与变幅包络信号71
3.4.2频谱再增长72
3.5非相干解调74
参考文献76
第4章多址访问技术和无线通信标准77
4.1移动射频通信77
4.2多址访问技术81
4.2.1时分和频分复用81
4.2.2频分多址82
4.2.3时分多址83
4.2.4码分多址84
4.3无线通信标准87
4.3.1先进移动电话服务（AMPS）87
4.3.2北美数字标准（NADS）88
4.3.3移动通信全球系统（GSM）89
4.3.4高通（Qualcomm）CDMA90
4.3.5欧洲数字无绳电话（DECT）92
参考文献93
第5章接收发送器结构94
5.1概述94
5.2接收器结构97
5.2.1外差接收器97
5.2.2零差接收器102
5.2.3镜像抑制接收器109
5.2.4数字中频接收器115
5.2.5亚采样接收器116
5.3发送器结构117
5.3.1直接变换发送器120
5.3.2两步发送器121
5.4接收发送器的性能测试122
5.5实例研究123
5.5.1Motorola调频接收器123
5.5.2Philips传呼机接收器124
5.5.3Philips DECT接收发送器125
5.5.4朗讯（Lucent）GSM接收发送器126
5.5.5Philips GSM接收发送器127
参考文献128
第6章低噪声放大器与混频器131
6.1低噪声放大器131
6.1.1概述131
6.1.2输入匹配134
6.1.3双极型LNA136
6.1.4CMOS LNA140
6.2下变频混频器142
6.2.1概述142
6.2.2双极型混频器147
6.2.3CMOS混频器151
6.2.4混频器中的噪声153
6.3级联级再讨论157
参考文献160
第7章振荡器162
7.1概述162
7.2基本的LC振荡器拓扑164
7.3电压控制（压控）振荡器167
7.4相位噪声168
7.4.1相位噪声在射频通信中的影响168
7.4.2振荡器的Q值171
7.4.3相位噪声机制172
7.4.4噪声功率折衷关系176
7.4.5分频与倍频对相位噪声的影响176
7.4.6振荡器的牵引与推动177
7.5双极型与CMOS LC振荡器178
7.5.1负跨导（Gm）振荡器178
7.5.2插值振荡器181
7.6单片集成电感182
7.7无谐振器的压控振荡器（VCO）184
7.8正交信号产生184
7.8.1RCCR网络185
7.8.2Havens方法187
7.8.3分频189
7.9单边带信号生成189
参考文献190
第8章频率综合器192
8.1概述192
8.2锁相环193
8.2.1基本概念193
8.2.2基本的锁相环196
8.2.3电荷泵锁相环201
8.2.4Ⅰ型和Ⅱ型锁相环205
8.2.5锁相环中的噪声206
8.2.6输入端的相位噪声207
8.2.7压控振荡器的相位噪声207
8.2.8倍频209
8.3射频频率综合器结构209
8.3.1整数N结构210
8.3.2分数N结构215
8.3.3双环路结构220
8.3.4直接数字频率综合221
8.4分频器225
8.4.1二分频电路225
8.4.2双模分频器227
参考文献229
第9章功率放大器231
9.1概述231
9.1.1线性与非线性功率放大器233
9.2功率放大器的分类234
9.2.1A类和B类功率放大器234
9.2.2C类功率放大器236
9.3高效率功率放大器237
9.4大信号阻抗匹配240
9.5线性化技术243
9.5.1前馈243
9.5.2反馈244
9.5.3包络消除及恢复245
9.5.4采用非线性元件的线性放大（LINC）247
9.6设计实例247
参考文献250